半导体设备国产化进程如何？芯力量初赛第八场再续火热

集微网消息，3月9日，芯力量初赛第八场成功举办，本场汇聚半导体先进封装领域高端激光装备、智能AI视觉及电性能检测高端工艺智能装备、覆盖后道全产业链的封装测试解决方案提供商和半导体晶圆检测设备研发商四大优质【半导体设备】项目，向观众展示了半导体设备国产化的进程。两位评审嘉宾和近百家专业机构代表全程聆听了会议，一针见血的点评和高质量的互动再掀火热。

伴随着初赛第八场的开幕，两位专业点评嘉宾重磅亮相，他们分别是：

元禾璞华 执行董事 陈瑜

陈瑜女士，现任元禾璞华执行董事，复旦大学工商管理硕士；曾任中芯国际新技术引进部主任工程师、市场销售部美国区资深经理、上海华力销售部销售总监。曾获2019-2020年度上海市三八红旗手。加入元禾璞华以来，借助之前丰富的集成电路晶圆产业经验，主导、参与了多个半导体投资项目。

钧犀高创 合伙人 张德林

张德林先生，现任钧犀高创合伙人，吉林大学物理与化学专业硕士。拥有近20年半导体产业经验，先后在台积电、锐迪科、格罗方德等公司从事过工艺整合、产品线运营、市场营销等工作。对晶圆代工、封装测试、芯片设计等产业链环节有深刻理解。目前负责钧犀高创半导体领域的投资，主导投资的项目包括甬矽、海栎创、京微齐力、旗芯、启尔机电、新声半导体、慧智微、仕芯、瞻芯、芯合等，其中甬矽已在上交所科创板上市。

在路演环节中，首个项目来自镭神泰克科技（苏州）有限公司，该公司成立于2021年10月，由国际、国内资深激光应用先驱者共同创立，致力于半导体晶圆制造以及先进封装领域的激光精细微加工应用，以推动高端激光设备国产化落地，解决“卡脖子技术”领域的难题。

镭神泰克的优势在于公司团队、核心技术和产业化进展上。

从公司团队来看，镭神泰克创始人黄刚，原韩国EO Technics中国区总经理，是中国半导体行业激光应用设备的先驱者，为中国半导体企业导入了Low-K Wafer Grooving、DsBGA Laser Ablation等大量的先进激光应用技术；并带领团队垄断了中国半导体封测激光打标设备市场超80%的份额。团队核心成员结构合理，涵盖软件、机械、电气、光学、销售等领域，均拥有多年半导体行业工作经验，在国际、国内龙头激光设备公司中担任过中、高管职务；

从核心技术来看，该公司独立自主开发的整机一体化控制系统解决了激光、机械、视觉控制系统各自独立，操作繁琐，通讯异常导致的故障频发等行业痛点；实时激光能量监测系统解决了传统外部激光能量监测模式，在激光作业时无法实时监测能量，容易发生因能量波动导致的品质问题；振镜坐标监测反馈和光斑恒定重叠系统则解决了高速大幅面的振镜，会因振镜漂移导致严重的位置偏差的难点；

从产品产业化进程来看，其产品线覆盖先进封装激光应用全流程，包括标记、切割、钻孔、热处理等设备；与此同时，产品线覆盖晶圆级和基板级两大先进封装主流形态。

第二个项目来自京实科技（深圳）有限公司，该公司是一家以机器AI视觉+电性能检测为核心的智能装备的服务商，目前拓展先进陶瓷及新能源行业，提供领先的工艺制程设备和检测设备。公司长期深耕泛半导体行业（精密陶瓷/芯片制造）、新能源等领域。

京实科技的项目亮点主要在于细分赛道前景、研发能力、团队和客户认可方面。

在细分赛道前景方面，京实科技瞄准的MLCC、全球功率半导体和陶瓷雾化芯行业都有着广阔的市场前景，以MLCC为例，新能源车、5G通讯等行业的发展使MLCC使用量提升2-3倍，预计到2025年全球MLCC市场规模将达到1490亿元。

在研发能力方面，该公司研发团队来自头部客户和头部外观检测企业，在AOI设备有成熟的解决方案。MLCC外检机、薄膜外检机均有高度成熟的设计方案。团队核心成员曾主导设计与制造精度0.5μm的半导体倒装键合设备，有高度完善的先进封装领域设备制造方案；

在团队方面，研发团队精通机器视觉领域，核心成员深耕半导体产业20余年，有丰富的机器视觉领域问题解决方案与能力。团队深耕先进陶瓷尤其是MLCC、LTCC、陶瓷雾化芯、陶瓷基板领域，有丰富的产业链上下游整合能力。同时营销团队曾在头部设备制造商，头部原材料生产商任职，人脉广，资源强，有丰富的头部客户资源代入能力

在客户认可方面，已获得MLCC、新能源领和陶瓷头部客户的认可。值得一提的是，京实科技自主研发的MLCC外检机α机台已经交付给行业标杆客户，同设备代工企业联系紧密，有强大的机台交付能力。

第三个项目广州诺顶智能科技有限公司，该公司成立于2020年，总部坐落于风景秀丽的广州市番禺区莲花山旁。是集研发、生产、销售，运营服务为一体的高新技术企业。创始团队来自产业，公司目前已经实现软件自研、自主设计硬件机械结构，丰富自身的软硬件技术实力。

诺顶智能的核心竞争力体现在公司实力、核心技术和产品导入上。

首先从公司实力上看，诺顶智能致力于提供行业领先的泛半导体封测解决方案，全国唯一被动元器件测试全套设备，首家打破国外巨头垄断，解决了卡脖子问题，数千亿高端市场，实现国产替代。该公司计划成为半导体、新能源通信⾏业后道龙头整体解决⽅案供应商，覆盖产业链每道环节，为头部厂商提供封装测试产品与平台，包括但不限于分选测试平台、微组装工艺设备。

其次从核心技术上看，诺顶智能拥有精密自动化、图形图像识别、电子测试、运动控制四大核心技术平台，使得测试设备的性能巨大提升，从而提升精度、降低成本。

最后从产品导入客户速度上看，诺顶智能近3年复合增长率超100%，有较好的头部客户导入，业务增长预期强烈，获得头部产业基金投资认可。值得一提的是，诺顶智能产品应用范围广，以转塔三合⼀测试平台为例，该设备应用于微小分立元件的外观缺陷检测、电性能测试及成品包装。采用标准转塔平台搭配成熟的分立元件测试系统，可满足不同分立元件的检测需求。

最后一个项目来自精芯智能装备（苏州）有限公司，该公司成立于2021年1月26日，致力成为半导体封装测试装备国际领先提供商。依托江苏省技术产业研究院研发平台，核心团队来自ASMPT、KS、上海微电子、蔚华电子等国内外知名半导体装备公司。

精芯智能的竞争优势体现的竞争优势体现技术、性价比和产业形势上。

从技术来看，核心团队具有十年以上光机电高精密设备开发经验，掌握半导体设备开发的核心

技术。团队首款自主研发的AP3200全自动探针台，实现国外竞品完全对标，产品已进客户端试用。另外，具有封装测试设备的研发能力，以全自动探针台为切入口，布局半导体设备其他产品线。

性价比则体现在三点，一是关键零部件均来自国内，实现了供应链自主可控，原材料风险小；二是指标完全对标国外产品的前提下，可满足客户定制化需求改造； 再制造效率高、

交付时间短，同时毛利率可达60%以上；三是产品领域相对细分，国产化率非常低，国内竞争对手相对较少。

从产业形势来看，一方面政策利好，2020 年国务院出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，2021年出台《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》等。另一方面，中美贸易战促进国内在国产集成电路装备的发展，行业对国产设备接受度逐渐提升。

自此，第五届“芯力量”第八场初赛线上路演已圆满结束。同时，预告一下，第九场初赛路演依然为线上形式，将于3月16日举办，敬请关注！

此外，第五届“芯力量”初赛报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！

报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）

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（校对/李梅）