半导体“去中化”效益显现 世界先进有望迎转单

集微网消息，据台媒经济日报报道，美国出口管制措施下半导体的去中化效益逐步显现，随着品牌与终端IDM大厂将中国大陆订单移出至其他区域生产，法人称世界先进有望迎来转单。

世界先进董事长方略在法说会上曾称，今年首季将面临谷底，为了避免产能浪费，在与客户双方同意下提前生产备货，后续运营有望自第二季度回温，但回温速度有待观察。

日前有消息称，欧洲和美国的芯片供应商，包括无晶圆厂公司和汽车IDM，在过去一年中已逐渐将代工订单从中国大陆转移到中国台湾。最近，中国大陆公司也开始分散代工来源以分散风险。不过中国台湾晶圆代工厂打算有条件地接受从中国大陆同行转移的订单，以维护他们的长期商业利益。

据悉，美国计算机制造商戴尔在芯片采购方面将分两阶段“去中化”，第一阶段最快从2026年起优先排除中国大陆IC厂商在中国大陆晶圆厂投片产品。第二阶段则是排除中国IC厂商在海外晶圆厂投片生产产品，至于欧、美、日、韩及中国台湾等地IC厂商在中国大陆晶圆厂投片生产的产品，迟早会被“道德劝说”改变投片地点。

（校对/王云朗）