韩美半导体筹建第八工厂，并赴美设子公司

作为全球高带宽存储器（HBM）热压键合设备的主要提供商，韩美半导体的产品被大量用于高带宽存储的堆叠封装环节。在人工智能算力需求激增、HBM产能扩大以及先进封装技术升级的共同推动下，热压键合设备保持着强劲的市场需求。同时，针对芯粒（Chiplet）和下一代存储产品的混合键合设备，也已陆续开始接受客户验证。

据韩国《每日经济新闻》报道，韩美半导体董事长郭东信在接受采访时预测，从明年起，人工智能相关的半导体设备将出现供需失衡，市场需求量会长期大于产能。为了应对不断增长的订单，该公司正着手准备建设其第八家制造工厂。

据悉，这座新工厂计划建在韩国仁川，紧挨着正在施工的第七工厂，完工后将成为该企业规模最大的制造基地。韩美半导体方面表示，由于全球主要芯片制造商不断增加在先进封装领域的投资，热压键合机（TC Bonder）以及混合键合设备的订单量迅速增长，此次扩充产能主要是为了确保关键封装设备的顺利交货。

在拓展国际市场方面，该公司公布了其海外发展战略，打算在2026年底前于美国加利福尼亚州圣何塞市成立美国分公司。该分支机构将主要负责当地的技术支持与客户沟通，以便更好地服务北美的芯片设计和制造企业，从而健全全球技术服务体系，快速满足海外用户在设备调试和工艺配合等方面的需求。