英特尔委外、代工陷两难 台积3纳米合作延宕 IC设计投片停看听

进一步来看，英特尔全力持续启动扩产，但由于自家市占不断流失，代工订单能见度也不明冲击下，2023年将是业绩创低，煎熬的一年，甚至未来数年恶化加剧。

半导体业者表示，英特尔所面的危机不断扩大，是10多年来轻忽对手及市场眼光失准累积所致，跨入创新领域与购并案大多未收效，只能坐吃山空，也因此PC、服务器平台城池失守，营运完全崩跌。

由于英特尔庞大事业体环环相扣，牵一发而动全身，现在才要改造，难度相当高，即使现在经营团队高层换人，恐怕也找不到王牌能上场救援。

半导体业者指出，在PC、数据中心业务方面，英特尔过去市占分别高达9成、甚至接近100%，但现在不仅PC平台失去苹果（Apple）大客户，2大事业市占遭超微（AMD）成功抢夺，面临PC市况转弱，未来一年也不会好的情况下，业绩大跌早在预期中。

然而，英特尔欲扭转局势并非不可能，扩大委外释单台积电，即可先解决数年来制程延宕、生产成本高昂的问题，但却又在自家平台技术与制程研发跟不上卡关，现阶段虽与台积电在5/7纳米家族有所合作，但终端需求不振、销售锐减，使得订单规模不如预期。

而备受关注的3纳米更是持续延宕，台积电为其备妥的竹科宝山3纳米生产线计划也暂缓，尽管超微也面临市况低迷，然其进攻节奏快慢有序，与台积电已进入3纳米时代合作，英特尔接下来恐难压制超微进逼气势。

此外，晶圆代工的资本竞赛已更为惨烈，台积电2023年预估约在320 亿~360 亿美元，而台积电有庞大客户群支撑，同样也在烧钱的三星电子与英特尔的制造事业，主要客户则是自家；而随着自家设计与品牌等业务销售下滑，代工也同样受困，钜额资本支出已明显拖累毛利率，英特尔更为显着。

半导体业者进一步指出，在半导体制造领域，英特尔在高举本土制造大旗下，取得美国政府大力支持，甚至在国安军工订单方面会全面支持，但据了解，在晶圆代工方面，英特尔在制程技术、良率、成本与服务等，完全不是台积电对手，甚至不及三星，对全球IC设计业者而言，在商言商，当然是选择在台积电下单。

但为何英特尔会释出前十大IC设计业者中已有7家与其合作，包括已公布的高通及联发科？半导体业者则说，与英特尔合作的业者，除了美国政府介入释单，如NVIDIA外，大部分都是为了能给与台积电压力。

据了解，尽管半导体因疫情带来的盛世已过，但台积电位居晶圆代工龙头，在先进制程技术上保有绝对领先优势，产能也过半，最新市占已站上6成，最重要是在代工报价不让步，2023年还强势调涨，对IC设计业者来说，若释出可能下单英特尔的信息，或许可以让台积电让步，给予多一点折让空间。

只不过，先前NVIDIA、高通即采行此策略，转单三星，但因三星制程技术受限，现也陆续回归台积电，在未来制程技术战场上，此计已难用。

由于台积电拥有强势卖方市场主导权，尽管上半年陷入乱流，但下半年接单回温下，排队下单队伍恐再现。

值得注意的是，英特尔从设计、制造、封测到自有品牌芯片平台销售都一手包办，客户信任度远低于台积电，且目前内部动荡不安情势下，事实上，目前前十大IC设计客户都是停看听，且主要订单都已台积电谈妥未来3年方向。