Cadence联手英特尔代工，推进14A工艺合作

据Cadence官方消息，该公司近期宣布拓展与英特尔代工的业务合作。双方签署了一项多年期协议，将以Intel 14A制程为切入点，联合开展设计技术协同优化（DTCO）工作。此次合作将Cadence基于人工智能的EDA工具及设计IP方案，同英特尔的制造工艺及先进设计能力相融合。

在技术层面，双方的协同优化主要针对设计工具、开发流程及相关方法进行改进，从而提升芯片在性能、功耗和面积（PPA）方面的综合指标。Cadence与英特尔计划通过紧密协作，对Intel 14A工艺进行深度优化，最终提供具备量产条件的工艺设计套件（PDK）。同时，该合作还将引入Cadence的AI驱动流程，以期缩短产品上市周期并控制设计风险。

双方高管均表示，此次业务升级旨在结合彼此的工艺封装技术与AI设计工具，进一步完善生态系统并响应客户端的实际需求。