日本设备厂在台积电、三星、英特尔周遭设厂

半导体设备厂陆续在接近客户的地点增设研发据点。日经新闻（Nikkei）报导，为了因应半导体制造技术日趋复杂，设备厂有必要与先进制程芯片制造商，以更紧密的合作来共同开发。但这对于设备厂的投资负担明显加重。

日立先端科技（Hitachi High-Tech）正在台湾、韩国、美国投资设立据点，例如在2022年秋于美国奥勒冈州新设置的研发设施，是为了就近服务英特尔。

此外，日立先端科技预计在2023年度（2023/4~2024/3），将在台湾与韩国设置研发中心。

针对先进制程芯片三大制造商，台积电、三星电子（Samsung Electronics）与英特尔，日立先端科技已设立强大团队因应客户需求。比起留在日本，就近设点可在原型研发过程节约运送晶圆的数星期时间，也更能防止泄密。

另一家半导体设备厂Kokusai Electric，将于2023年内在韩国平泽扩充据点，新设无尘室，具备研发功能。这是为了就近服务三星电子与SK海力士。

台积电决定到日本熊本县设厂后，许多设备与材料厂，也陆续到熊本设点，包括东京威力科创（Tokyo Electron Limited；TEL）也将在熊本新建研发大楼。

不过先进制程芯片的研发，成本愈来愈高，对于芯片制造商形成负担，而协助研发过程的设备厂也同样如此。例如东京威力科创已决定到2027年3月的5年内，投资1万亿日圆（75.5亿美元）研发费，比上一个5年增加7成。

责任编辑：张兴民