东京威力科创兴建研发新厂 紧邻台积电熊本厂

日本半导体设备厂东京威力科创(TEL)宣布，将在日本熊本县合志市的既有工厂内，兴建研发用新厂房，金额300亿日圆(2.5亿美元)，预定2023年动工，2024年秋完工。这座新研发厂房的地点，紧邻台积电日本子公司JASM预定兴建的熊本晶圆厂。

根据东京威力科创於2022年3月31日公布的数据指出，兴建新的研发厂房，是由於在数码化推动之下的半导体市场需求扩大。

新厂房的总面积2.42万平方米。预定的研发项目，包括半导体设备的光阻剂涂布、显影(Coater／Developer)，以及表面处理系统(Surface Preparation System)等。

新研发厂房地点，紧邻台积电赴日成立的JASM旗下晶圆厂的预定地，预定地旁也是Sony半导体事业子公司Sony Semiconductor Manufacturing(SSS)位於熊本县菊阳町的影像传感器工厂。

根据日经新闻(Nikkei)报导，新厂房虽然是用於研发，但是采取类似晶圆制造厂的上下两层结构，也就是上层设置主要装置、下层配置附带设备的结构。研发环境与晶圆厂相近，可更加贴近客户需求。另外，技术人员的聘用也将增加。

东京威力科创在熊本县合志市的工厂内所生产的涂布显影设备，在全球约有90%市占。

在半导体制程朝向细微化发展的趋势下，东京威力科创除了在熊本县，也於2021年9月在宫城县大河町的工厂内设立技术研发中心，在山梨县韮崎市的工厂内也正在兴建研发大楼，预计2023年春完工。

责任编辑：张兴民