撼动高通？国内手机厂商自研脚步加速

来源:semitrade发布时间:2023-02-08990浏览

苹果与华为在高端手机市场的成功案例，给行业提供了一个线索，那就是国内手机厂商想要高端突围，不仅要面对品牌心智的重塑，从长远看，自研芯片始终是一道需要迈过的槛。
从目前来看，国产大部分主流手机厂商，将创新方向瞄准最底层的自研芯片——除了荣耀，OPPO、vivo、小米最近两年纷纷跟随华为脚步，快马加鞭推出专用自研芯片。

OPPO仅一步之遥，vivo、小米转向周边IC
国产主流手机厂商中，自研芯片野心最大的看上去是OPPO。在海思被制裁后，据传OPPO吸收了海思众多人才，并从联发科挖角多位大将，组建高达数千人的自研芯片团队。并在2021年正式推出首款NPU运算芯片马里亚纳MariSilicon X，采用台积电6纳米制程；2022年底则推出蓝牙音频SoC马里亚纳MariSilicon Y，采用台积电6纳米射频制程。
按照OPPO技术蓝图，2023年下半年就会正式推出首款自研手机AP，虽然初步量产规模应该不大，且还不确定会是按照原先设定的6纳米制程，还是直接上攻4纳米，但供应链方面皆透露，OPPO首款自研AP确实进入最后阶段，正式推出时间就看OPPO的规划，生产端已经准备就绪。对比其他友商自研策略，显然OPPO要激进得多。
按照OPPO预估，2023年推出首款手机AP后，2024年预计就会推出整合AP和基带的手机SoC，在产品技术上直追高通和联发科等合作伙伴。OPPO近期也宣布和华为签订全球专利交叉许可协议，针对5G及蜂巢网络等专利携手合作后，对其手机SoC开发进度如虎添翼。

从自研芯片迭代速度来看，vivo很可能是目前国内手机行业里最快的。自2021年以来，vivo 已经推出V1、V1+两代自研影像芯片，并将其用在X70系列、X80系列。而根据vivo执行副总裁胡柏山的说法，V3样片马上就会亮相。据了解，vivo距离自研手机SoC还有一段距离，目前希望透过自研影像芯片持续升级，让资源投入更有效率，创造出最大的手机差异化表现。
至于小米方面，自研芯片的过程比较不顺遂，其最早在2017年就曾发布手机SoC澎湃S1，后来却无疾而终，直到2021年，小米的芯片开发部新门才正式推出的ISP芯片澎湃C1，后续更针对功率半导体领域，推出快充芯片澎湃P1及电源管理芯片澎湃G1，小米的方针显然是先往周边芯片迈进，透过周边芯片的自主化达成差异化及成本控制等效果。
高通、联发科地位仍稳
综观高通和联发科这2~3年的发展，国内手机厂商要在手机SoC领域超越这两家大厂，短期内难度还是很高。除非能够连续开发出让市场惊艳的产品，大幅提高消费者的购机意愿，否则高通和联发科还是能稳居领先地位。

以目前最接近推出手机SoC的OPPO来说，最快也要等到2024年。从技术上来看，除非OPPO能够完美承接华为及海思的技术资产和研发实力，否则身为手机SoC新手，仍需一些时间的磨合和经验累积，在消费市场也需拟定正确的销售策略，和消费者沟通品牌价值。如何定位自家品牌，会是OPPO最大挑战，也是高通和联发科最有力的竞争壁垒。
除了OPPO以外的国内手机厂商，目前都还是以周边芯片的开发为主要目标，因此，高通、联发科与vivo、小米之间，合作将更加紧密，尚无明显的正面竞争关系，目前仅有小米的电源管理IC可能侵蚀到两大平台的套片销售生意，针对ISP和AI运算辅助芯片部分，都没有直接的负面冲击。
此外更需要注意的是，有海思先例在前，国内手机厂商的自研芯片之路，将是一条耗资巨大、失败率不低的路途，面临诸多的困难和挑战。
但自研芯片的重要性，头部手机厂商都心知肚明。缺少芯片硬件层面的自研创新、突破，国内手机厂商又用什么去对标苹果、成为华为？