三星新款折叠屏手机传仍用高通，自研芯片翻身难

近期存储芯片价格持续上涨，给智能手机的制造成本带来了不小压力。然而据市场消息透露，三星电子在即将推出的新款Galaxy系列手机中，依然会大规模使用高通处理器，并没有像此前外界预测的那样增加自研Exynos移动应用处理器的搭载比例。业界分析认为，这一传闻若得到证实，说明三星移动体验事业部在产品研发时，依然将设备性能、人工智能体验以及高端市场的核心竞争力置于首位，而非仅仅为了压缩成本去强行推广自研芯片。

据韩媒IT Chosun等媒体报道，三星计划于7月22日在英国伦敦举办Galaxy Unpacked新品发布会，届时将推出Galaxy Z Fold 8、Galaxy Z Fold 8 Ultra及Galaxy Z Flip 8等多款折叠屏手机。消息称，前两款大尺寸折叠机型将全部配备高通最新的Snapdragon 8 Elite Gen5芯片。对于小尺寸折叠机型Z Flip 8，传闻指出三星会降低自研芯片的使用率。最新的Exynos 2600处理器预计只供应韩国和欧洲等部分区域市场，而中美两国发售的版本大概率会采用高通方案。这与去年Galaxy Z Flip 7全面搭载Exynos 2500的做法截然不同。

在智能穿戴设备领域，市场同样传出了芯片供应调整的消息。据悉，Galaxy Watch 9将继续使用自研的Exynos W1000芯片，但最高配置的Galaxy Watch Ultra 2部分版本据称将换用高通Snapdragon Wear Elite可穿戴设备处理器。据业界消息透露，促使三星移动体验事业部做出上述调整的核心原因在于两款芯片的性能差异。尽管二者均基于3纳米工艺制造，但高通方案在CPU主频、NPU算力以及端侧AI处理方面表现更为出色，能够支持智能手表脱离手机独立运行更复杂的智能体AI功能。

折叠屏手机作为高溢价的高端产品线，消费者对其期望值极高。如果在芯片性能、散热管理、AI运算或续航能力上逊色于竞品，即便通过采用自研芯片节省了部分开支，也极易对品牌声誉造成负面影响。此外，有分析指出三星内部部门间的业绩差异也对决策产生了一定影响。2026年，半导体暨设备解决方案部门得益于AI存储芯片的热销获得了丰厚奖金，而设备体验部门则承受着终端需求疲软和零部件成本上涨的双重压力。在这种背景下，移动体验事业部倾向于选择更稳妥的高通芯片，以规避产品体验不佳带来的市场风险。

尽管短期内面临挑战，但韩国业界认为Exynos芯片有望在2027年初发布的Galaxy S27系列中迎来转机。传闻三星正加速研发Exynos 2700处理器，并计划将其应用范围扩展至该系列的标准版、Plus版乃至最高配置机型。在2026年第一季度的业绩说明会上，三星官方也曾表示，下一代Exynos产品将重点提升AI性能，以期扩大市场份额。若该系列手机能大幅提高自研芯片的搭载率，将为三星系统LSI和晶圆代工业务的复苏提供重要助力。