Gelsinger官宣3纳米拿下重量级云端客户投片 英特尔晶圆代工扩张仍有国内障碍

英特尔CEOPat Gelsinger在法说会上表示，采用Intel 3方案投片的先进制程代工客户再添一家重量级云端、边缘与数据中心解决方案供应商订单。英特尔

英特尔(Intel)在2023农历新年假期公布的4Q22财报与1Q23展望，虽说其赤字成绩单与亏损财测夺走大多数的关注，但在财报法说会上，英特尔晶圆代工服务(IFS)仍稍来佳音，宣布拿下另一家重量级云端、边缘与数据中心解决方案供应商订单，将采用英特尔3纳米、亦即Intel 3制程投片量产。

综合Tom’s Hardware、Seeking Alpha等报导，英特尔CEOPat Gelsinger在法说会上表示，采用Intel 3方案投片的先进制程代工客户再添一家，包括原先的投片承诺客户例如联发科在内，IFS如今掌握了价值超过40亿美元的订单合约。

然而，尽管IFS截至目前为止，业已掌握了包括高通(Qualcomm)、亚马逊AWS的投片承诺，日前又宣布再下一城，囊括另一家云端客户投片3纳米订单，但2022年2月间收购以色列晶圆代工业者高塔半导体(Tower Semiconductor)一案，至今仍未获得国内监管机构放行。

Gelsinger表态将非常努力完成该项收购案，但外媒传出目前国内监管机构处于暂停审查状态，究竟2023年第一季英特尔能否顺利拿下高塔半导体，增特殊制程产能，抑或面临收购破局，仍有变量。

值得注意的是，相较于三星晶圆代工(Samsung Foundry)与台积电3纳米先进制程推进，分别在2022年6月与12月间正式宣布量产，英特尔此前一直聚焦在打造Intel 20A与Intel 18A制程，替外部投片客户提供2纳米与1.8纳米级的代工解决方案。

不过，英特尔即将在2023年正式推进量产的Intel 4制程，虽说主要应用在自家CPU生产，但英特尔同时开发的Intel 3制程，主要服务外部投片客户在3纳米节点级的需求，公司预计2024年将导入Intel 3量产，提供客户投片生产。

根据ExtremeTech报导指出，英特尔3纳米制程方案与台积电N3类似之处在于，Intel 3制程仍采用FinFET晶体管架构设计生产，而且英特尔Intel 4与Intel 3采用分进合击策略，后者制程设计与前者类似之处颇多，只不过聚焦投片生产的产品有所不同。

Intel 3在设计时考量外部客户投片需求，但Intel 4本身若在2023年顺利量产后，将可望加快Intel 3制程在2024年的量产推进与良率提升。

责任编辑：梁燕蕙