【芯版图】国内企业争相投资布局，封装基板项目剑指何处

集微网消息，半导体封装用载板作为先进结构（高分子结构）与复合材料，可广泛应用于CPU、GPU、闪存、LED等半导体电子元器件。在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值最大的主材。</p><p>虽然，目前全球供应链问题导致智能手机和PC的需求比预期减少，但业界预测，由于服务器和数据中心需求拉动，内存封装板的供需状况不减，国内厂商纷纷布局、扩产。

封装基板项目密集落地广东

近两年，广东封装基板项目落地主要集中在广州、深圳、珠海三地。从2022年重点建设项目列表看，广州封装基板项目数量较多，项目投资金额相对较大。

从政策层面看，2020年9月发布的《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》，特别提及高密度封装基板的研发生产，指出“大力发展电子级多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产。”

具体从企业布局来看，近年越来越多的国内企业正拓展IC载板领域，目前仍处于追赶阶段，代表企业包括兴森科技、深南电路、珠海越亚等，在2022年对于FCBGA封装基板方面的布局尤甚。

兴森科技FCBGA封装基板项目：兴森科技于2022年2月8日发布公告，将在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，项目总投资额预计约60亿元，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。

广芯半导体封装基板产品制造项目：该项目由广州广芯封装基板有限公司（深南电路全资子公司）投资建设，总投资60亿元，建筑面积约33万平方米，建设半导体封装基板产品制造项目，主要产品为FCBGA、FCCSP及RF封装基板。该项目于2022年3月开工。

珠海越芯项目：该项目由越亚半导体投资35亿元，在珠海富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，该项目于2021年12月8日奠基，2022年1月28日B1厂房封顶；11月18日，越亚半导体三厂(珠海越芯)项目开业。

合肥、南京加码布局高端封装基板

博敏电子2022年5月25日公告，公司计划在合肥投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。

南京芯爱集成电路封装用高端基板项目签约2021年落户南京浦口经济开发区。2022年6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶仪式举行。该项目计划总投资100亿元，拟规划总用地约415亩。其中，项目一期拟用地约115亩，投资45亿元，规划建设产能约20万平方米的5G、FCBGA高端基板厂。项目专注于研发生产集成电路产业核心材料“高端基板”，应用于CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等。

FCBGA封装基板成为争相布局的香饽饽

以BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片基板封装）、FC（倒装芯片）等为主的封装基板应用领域扩大，封装基板向更细更小的线宽/线距发展，对应封装基板的附加值提升。

而相较于FCCSP产品，FCBGA层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小，可以承载高性能运算。FCBGA基板广泛应用在数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域的主要核心数字类芯片（CPU，GPU，FPGA，ASIC）上。

从上述企业布局的项目细分领域看，FCBGA封装基板俨然成了企业布局的热门方向。一方面，高端GPU、CPU和高性能计算应用ASIC拉动了对先进FCBGA载板的需求，同时，据行业研究预测，FCBGA封装载板会持续紧缺到2023年甚至2025年。另一方面，在国内，IC封装基板厂商较少，供应不足的背景下，叠加集成电路产业国产化大趋势，打破由日本、韩国、中国台湾地区等少数厂商垄断的局面，提高国内集成电路产业封装基板的自给率已是大势所趋。（校对/刘沁宇）