华为联合二十余家企业启动国内首个近封装光学项目

随着人工智能超大规模集群的迅速扩张，传统可插拔光模块在功耗与带宽密度方面逐渐遭遇瓶颈。为此，行业内开始探索线性驱动可插拔光学（LPO）、近封装光学（NPO）以及共封装光学（CPO）等新型光互连解决方案。据透露，NPO技术凭借功耗较低、维护便捷以及能够复用现有供应链等优势，已被视为当前AI交换机关键的过渡性技术，吸引了众多云服务提供商与设备制造商的积极布局。

在此背景下，华为正不断加快在AI光互连技术领域的战略部署。据华为宣布，在近期于北京举办的Open AI Infra（OAII）社区会议上，华为联合中国移动研究院、百度、京东云、中国电子技术标准化研究院，协同光迅科技、华工正源、立讯技术等二十余家产业链上下游企业，正式推出了国内首个近封装光学OPEN NPO项目。同时，各方还共同发起了国内首个NPO光互连多源协议（MSA）。

据悉，该多源协议的实施范围广泛覆盖了算力设备、光模块、光电芯片以及高速连接器等核心供应链节点。其核心目的在于推动全行业共同制定关于物理尺寸、电气接口、可靠性以及日常运维等方面的统一标准。这一举措将有效提升不同厂商产品之间的互操作性，从而大幅降低AI数据中心引入高速光互连技术的门槛。

根据华为公布的后续发展规划，OPEN NPO项目预计将在2026年第三季度推出第一版技术规范，并同步完成样品的互操作验证工作。随后在2027年上半年，各方将进一步优化多源协议的合作机制，致力于推动产业界的近封装光学技术迈入规模化商用阶段。