世界先进受惠地缘政治效应 国内、欧美订单增加

世界先进董事长方略表示，不看好印度、越南等国在半导体晶圆代工领域有所发挥。陈玉娟摄

世界先进董事长方略表示，驱动IC与电源管理IC等库存去化时程不一，但目前来看已逐步趋稳，至第2季应会告一段落。

不过，首季为传统淡季，稼动率、业绩会较2022年第4季再下滑，期望首季为全年低点，自第2季能逐季开始复苏。

方略指出，2023年景气变量相当大，世界先进订单能见度约仅3个月左右，分两阶段来看，上半年半导体产业依旧会持续进行库存调整，首季为传统淡季，应该会是谷底，第2季起不少客户库存调整预估回告一段落，但库存降低并不代表需求会同步回温，仍须观察全球GDP、能源价格、通膨与国内解封后经济复苏状况。

世界先进财务长暨发言人黄惠兰进一步表示，驱动IC客户因提前自2022年中起就开始调整，因此去化速度也最快，电源管理IC及二极管等较晚，但整体已趋于稳定，就终端应用面来看，PC、手机仍须2~3季去化，而车用与服务器则维持稳定。

值得一提的是，随着国内双十一及欧美黑色星期五买气优于预期，加上最早进入库存修正，面板售价亦显见止跌，TV等大尺寸面板需求已见谷底回升。

备受关注的是，世界先进对于2023年及未来展望仍具有高度信心，市场频传世界先进受惠去美化、去中化效益，陆续接到来自国内与欧美客户转单或扩大订单。

黄惠兰则证实，2年前就有客户为分散风险就开始调整订单，欧美亚洲市场皆有，主要是电源管理IC订单，近期转单确实进一步扩大，不少是稳定长约，由于产品认证需要1年时间，预估至2023年第4季就会开始量产，2024年起转单效益将逐步显现。

据了解，世界先进于2018年美中贸易战开打后，当时国内客户甚少，占营收比重约3%上下，而近年受惠地缘政治风险争升，转单效应也不断扩大，目前国内客户占营收比重已超过1成，同时也新增欧美亚客户与订单，其中就包括高通（Qualcomm）、芯源（MPS）及全球最大模拟IC大厂亚德诺（ADI）等欧美业者。

市场预期，世界先进2022年底产能利用约在70%上下，2023年第1季将落底降至60%，第2季起则将逐步回升，下半年稼动率有机会回到80~85%正常水平，以此估算，量减价稳维持下，2023年整体营运表现虽低于2022年，但会优于2021年。

资本支出方面，黄惠兰指出，2022年原订资本支出为240亿元，因供需市况剧变，因此下修至210亿元，其中7成用于晶圆五厂，2成用于晶圆三厂，2023年估计会显着缩减。另外，台湾晶圆五厂，新产能预计首季开出，下半年月产能可达1.5万片，预估最多可扩充至4~5万片，

而传闻甚久的8寸扩产与12寸建厂计划，方略则表示，目前台湾晶圆五厂新产能开出，还有空间可扩，但即便未来满载，扩产也不会考虑8寸厂，主要是8寸设备多已停产，取得也相当困难，扩产成本昂贵，因此未来若要扩充产能，会以12寸为主，目前台湾、新加坡都在考虑中，各有优缺点，但没有确切的时间表。

另一方面，近期传出国内将大减对半导体产业补贴，成熟制程扩产将收敛，台厂可望受惠，方略则认为，一直以来在半导体产业竞况，政府补助力道并非绝对性因性，技术、服务等才是关键。

方略也提到，各国欲全力发展半导体自主大计，但在晶圆制造方面，没有长期人才培育与完整供应链建置，以及客户订单支撑等多项条件，光是花大钱建置晶圆厂是很难长远运行，因此，目前也不看好印度、越南等国在半导体晶圆代工领域有所发挥。

在化合物半导体布局方面，方略表示，现阶段化合物半导体在全球半导体整体市占率低个位数，基期相当低，但看好后续成长动能将相当强劲。

世界先进GaN技术可靠性与良率已接近量产阶段，但初期因认证时间较长，市场规模也尚小、属于利基市场，因此营收贡献至今还不明显，现已计划GaN前段将在晶圆三厂进行，后段磨切等制程则移至晶圆二厂。

责任编辑：陈奭璁