半导体嘉年华尾声还是中场休息？ 下半场派对各自独舞

2020年疫情爆发，推升宅经济应用与5G、AI等新产品技术需求全面爆发，来不及扩产因应的晶圆代工产业迎来罕见产能供不应求盛况，价量齐扬带动下，上下游供应链雨露均沾，获利频频刷新历史新高纪录。

然而，全球半导体、IT产业上下游齐欢乐的嘉年华会，2021年第4季终幕前奏曲响起，喊了半年多的需求反转，开始浮现警示信号。随着宅经济需求到顶开始减弱，加上俄乌大战、国内封城令通膨压力加剧，分别对全球能源、原物料、零组件与制造供应链带来冲击。

欧洲、国内市况趋冷，并将扩及全球，消费性电子市场需求明显降温，NB、TV与手机消费性电子产品首当其冲，在已无强劲且不得不买的采购力支撑下，需求开始放缓，订单下修风声不断，供应链笼罩砍单低迷氛围。

面对全球政经局势高度不确定性冲击，以及供需终将回复正常下，市场普遍预期2022年半导体、IT嘉年华荣景不再，相关供应链第2季起将笼罩修正压力，市场目前对于多家IC设计、品牌业者下半年与全年表现多转趋保守看待。

但出乎预期的是，IC设计面临库存水位攀高与需求减弱压力，但却未迅速转身向晶圆代工砍单，主要是预期疫情趋缓与俄乌停战后，需求将全面回补，且产能一砍就回不去，让消费性电子需求走弱连锁效应止于IC设计，这也是目前半导体、IT供应链营运展望呈现乐观、谨慎不一致的关键所在。

相较下游供应链面临订单与营运目标修正压力，晶圆代工则是几乎完全确立2022年营运万里无云，获利续创新高。在晶圆代工续摊另开派对下，也带旺了硅片与受惠扩产潮的半导体设备与材料产业，2022年业绩迎来创高盛世。

产能依旧满载　晶圆代工续迎盛世

对晶圆代工业者而言，目前供需反转与砍单杂音频传，但对其营运展望影响不大。众厂产能利用率虽未如2021年超载，但仍维持满载，大部分客户并未有砍单计划，除了仍有工控、网通与车用芯片完全供不应求外，主要是客户会考量评估一旦砍单，之后想回归，恐要重新排队。

一年多来，IC设计业者与晶圆代工厂所签定的供应合约，包括2~3年、甚至是5年长约，大多都是保量不保价，晶圆代工握有调价主导权，IC设计业者至少都已预付3成以上订金，例如先前盛传的NVIDIA回归台积电，5纳米制程就预付逾100亿美元预付款，联发科、联咏与瑞昱在台积电、联电下单，预付款金额也相当惊人，砍单就拿不回订金，损失迅速发生。

IC设计大厂多认为，国内封城与全球疫情终将结束，国际情势也会缓和，需求终将回补，加上车用、5G、AI、IoT与HPC需求仍相当强劲，因此，在市场尚未达库存满手、需求急冻最后危机关头，也不会向晶圆代工轻易砍单，立即造成重大损失。

虽然近期因终端需求走弱，承受多重压力下的IC设计客户已难再承受代工涨价，过去逾一年的代工报价逐季强涨走势，大致上也将暂停，除供不应求制程产能与台积电等厂仍有调涨空间外，但众厂晶圆代工报价维持在历史高点，因此在价量居高不坠下，全年获利创高几乎底定，

以营运杂音最多的力积电来说，总经理谢再居日前坦言，成熟制程目前应该已涨到一定程度，2021年中已与客户签订长约，所以没办法再有进一步涨价，目前价格会维持一段时间，且在产能依旧满载、生产效率提升与新台币贬值带动下，对于全年营收表现审慎乐观。

汇率、涨价助威　台积电2022年营收再飙3成

台积电2021年获利再飙新高，整体表现优于预期。面对半导体产业链高速成长终将放缓，台积电对于2022年及未来数年展望依旧是信心满满，所拥优势来自制程技术领先、订单满载、客户增加、长约落袋与产能大扩，面对3纳米制程推进受阻、客户砍单、三星电子(Samsung Electronics)与英特尔(Intel)夹击，以及来自地缘政治压力等市场杂音与外部干扰皆逐一排除。

2022年初台积电信心高喊「2022年又会是台积电强劲成长的一年」，显见对于营运、订单与技术掌握度相当高，罕见启动2022年全制程全客户涨价策略也是关键助力。但终端市况剧变，也让市场对于握有全球过半产能的台积电开始有了客户砍单、业绩恐难达标等多方疑虑。

事实上，台积电在握有先进制程技术与市占领先优势，以及占有全球过半产能优势下，芯片客户逾500家，涵盖各产品应用领域，虽然NB、手机与TV市场需求弱，但车用、HPC需求强劲大，足以补足缺口，因此成长动能续航力相当强劲。

而推升台积电2022年业绩持续成长，不受外力干扰的因素除了代工报价可一直维持至高点，甚至还有调涨空间。另一关键助力，是首季新台币大贬幅度超乎预期，在有利汇率助攻下，获利超标，第2季淡季仍将保持3%营收成长动能，全年营收成长可实现29%高标，甚至突破3成大关。

至于占营收比重已达5成的7纳米以下先进制程，对于台积电挹注甚大，在客户大单不断涌入下，5纳米家族制程单月出货目标已上修，由现有约12万片，至第3季时将达15万片，为1年前的3倍之多，先进制程9成市占优势，客户别无他选。

加上成熟制程至少再旺3年，助台积电接单、出货表现与产业景气波动关连性逐年减低，成为全球半导体供应链中，营运表现最为稳健的少数大厂。

喜迎晶圆代工扩产潮　半导体设备材料接棒演出

2020年疫情蔓延全球，虽造成全球芯片供需失衡，终端生产受限，甚至出现断链危机，但需求爆发下也为半导体产业带来了长达快2年超级循环期，从上到下大享罕见价量齐涨荣景，晶圆代工、IC设计与封测产业等获利喷发，频飙新高，不过，半导体设备材料业者表现则是相对来说较为平淡。

然自2022年起，随着台积电、三星、英特尔、中芯、联电、力积电、世界先进与格芯(GlobalFoundries)等全球晶圆代工厂大掀扩产潮且加速扩产进度，半导体设备与材料供应链营运明显升温，国内外大厂对于全年营收成长力道都相当有信心，强劲成长动能应会让市场惊艳。

占有全球过半产能的台积电，扩产规模更是巨大，涵盖先进与成熟制程，以及先进封装，未来数年在台湾、美国、日本与国内全面建置新厂或进一步扩产与升级设备，所释出的订单已成为全球设备与材料相关供应链积极争取标的。

如台积南科18厂、美国5纳米新厂，涵盖厂房建设、晶圆制造、封装、测试、曝光机、蚀刻、PVD、CVD、量测与抛光等设备材料，再加上量产后所需，直接或间接为全球数千家半导体业者注入活水。

不只是ASML、应材(Applied Materials)、东京威力科创(TEL)、科林研发(Lam Research)、科磊(KLA)，以及信越化学(Shin-Etsu Chemical)、3M等国际大厂，台供应链中，汉唐、京鼎、帆宣、弘塑、万润，或是洋基工程、家登、泛铨、闳康、光罩、中砂与信紘科等，台积电订单占营收比重相当高，甚至超过5成。

随着台积电市占与产能持续扩大，大小联盟也分到不少肥渥养分。如紧跟台积电扩产的设备大厂帆宣，2021全年营收写下新高，2022年在手订单维持在500亿元上下，能见度直通2023年，来自台积电的自动化与厂务大单比重就高达8成，在台积电扩产手笔只增不减下，帆宣全年营收估将再大增3成。

而在无尘室设备工程方面，汉唐与洋基工程除了大啖台积电在台扩产大单外，也搭上台积电海外扩产列车，2022年获利能力大幅拉升，2023年也是晴空万里。

晶圆厂大抢产能　硅片2~9年长约护体

相较IC设计与电子科技产业已感受到终端市场阵阵凉意，半导体供应链上游在晶圆代工产能供不应求与大掀扩产潮的荣景照耀下，除了设备材料全面受惠，硅片产业亦是雨露均沾。日本胜高(Sumco)就明确指出，硅片产能供不应求市况将维持数年，皆将逐年阶段性涨价，其已与诸多客户签定长约，未来几年8寸、12寸产能已销售一空。

而环球晶虽然合并德国世创(Siltronic)失败，但对于硅片产业前景仍相当有信心，预计供不应求盛况至少可至2024年后，环球晶目前在手长约签定完成的有3年、5年与8年，不少已预付货款。

环球晶预期，2022年首季虽遇上日本7.4级强震、日本子公司遭黑客攻击、台湾大停电与新竹科学园区的严重电力压降，昆山子公司生产亦受国内封城措施阻碍，环球晶仍克服逆风，维持强劲的成长动能，2022年首季营收写下新高，接下来营收可望季季高升。

半导体嘉年华下半场谁来领衔？

半导体供应链2022年初以来，也警觉到疫后新生活将令宅经济应用需求退烧，终端需求热络不再，再加上国内封城与俄乌大战，加剧通膨压力与压抑多国消费力，2022年营运表现创高，难度相当高。

观察最新市况，终端应用需求此消彼长，在商用或车用市场，AI、5G所带动的创新应用需求相当强劲，HPC、车用、工控与网通相关芯片需求持续成长，消费性电子需求放缓所空出来的产能，很快就有网通、车用IC等相关芯片立刻补上。

简言之，接下来不会是半导体、电子产业链齐旺盛世，将转为各自表现，晶圆代工、设备材料与硅片产业，至少2022~2023年营运表现创高可期。