英伟达等巨头青睐，台积电玻璃基板成AI芯片刚需

知名分析师郭明錤近期对台积电的先进封装技术进行了解读。他指出，玻璃芯基板并非可选的优化方案，而是制造下一代人工智能芯片的必要条件。

这项技术最初在台积电于6月11日举办的日本JPCA展会上披露。据悉，台积电正联合群创光电与揖斐电共同研发该产品。其采用三层架构，将玻璃芯置于两层ABF增层材料中间。目前的测试基板尺寸为250乘250毫米，ABF增层使用了味之素的GL107混合材料，层数在24到28层之间。

由于玻璃基板厚度减小，玻璃通孔的垂直导通路径显著缩短，从而降低了导通电阻与回路电感。这大幅提升了电源完整性，为芯片提供了更为稳定的供电环境。玻璃通孔技术是该方案的核心壁垒，目前由台积电与群创光电共同掌握。

在CoPoS封装体系中，CoP技术主要关乎生产成本与效率，属于优化选项；而oS技术则直接决定芯片能否顺利制造，是不可或缺的核心环节。

虽然玻璃基板的单价远超传统ABF基板，但其在人工智能芯片整体物料清单中的成本占比仅为低个位数百分比。同时，它能有效减少因封装缺陷造成的成品率损失，具备突出的经济效益。

电源完整性的提升可直接转化为人工智能算力的增长，以满足未来高端芯片的性能要求，英伟达以及另外两家美国芯片企业对此予以高度关注。

台积电计划于2028年第四季度到2029年第一季度期间启动玻璃基板的量产工作，以匹配英伟达等客户下一代人工智能芯片的更新节奏。当前，相关产业链正在加快验证步伐。