从EDA到半导体设备，台积电被美商牢牢卡住！台企联发科、鸿海布局EDA应对

美国对华限制可用于GAAFET的EDA设计工具，凸显EDA 在芯片设计关键角色。由于目前EDA 产业高度集中，前三大厂商以美商为主。预计台积电2nm晶圆制造将采用GAAFET架构的EDA 软件，台厂包括联发科、鸿海旗下工业富联等，也积极布局EDA工具。

8月中旬，美国商务部宣布对中国大陆展开新一轮技术管制措施，包含用于环绕式栅极场效晶体管GAAFET（Gate AllAround Field-Effect Transistor）架构的半导体电子设计自动化（EDA）软件，这凸显EDA软件在半导体高阶芯片设计与先进制程的重要地位。

亚系外资法人指出，2020年全球EDA市场规模约115亿美元，预估今年规模逼近134亿美元，尽管规模不大，却直接攸关全球超过6000亿美元规模的半导体产业、以及全球数十万亿美元规模的数字经济发展。

EDA工具是利用电脑软件将复杂的半导体设计自动化，缩短产品开发时间，是半导体产业链上游中的上游，芯片设计大厂输出EDA文件交由晶圆代工厂生产高阶芯片，因此EDA软件工具与高端晶圆生产制造关系高度密切。资料显示，全球EDA市场主要掌握在Synopsys、Cadence、以及Siemens EDA三大厂商手中，这3 大厂在全球EDA 市占率高达78%，且都是美国企业。此外，美企ANSYS、是德科技（Keysight Technologies）也自积极布局EDA 工具，虽然两者市占率各小于5%，但却都占领着各自独门优势邻域。根据台积电官网资料，台积电持续与全球16家EDA厂商组成电子设计自动化联盟，其中就包括全球前5大EDA厂商。美系外资法人指出，台积电在先进制程的EDA软件工具，与美国厂商关系非常密切，台积电多数高端设备与半导体IP不仅由美商供应，另外科磊（KLA）制程监控设备以及艾司摩尔（ASML）的极紫外光（EUV）光刻机，也很难由日本、欧洲、甚至中国大陆厂商取代。台积电2nm先进制程将于2025年量产，外资法人预估，台积电可能采用美系EDA厂商针对环绕式栅极场效应晶体管GAAFET架构的EDA软件，生产2nm制程晶圆。

外资法人预计，未来5年至10年，全球先进晶圆制程仍将以美系EDA工具和半导体IP 为核心，设计或制造芯片。

尽管EDA工具高度集中在美商，不过台湾地区的厂商也在布局EDA软件，例如芯片设计大厂联发科5月上旬与台大电资学院及至达科技合作，将AI人工智能技术应用于IC设计，带动EDA朝智能化发展。

鸿海集团也积极布局半导体芯片设计，旗下工业富联在7月中旬于网络平台回复投资者提问时便透露，布局半导体锁定先进封装、测试、装备及材料、电子设计自动化软件、芯片设计等领域。