日本今年将在半导体基板投资近30亿美元，同比增长47%

据韩国PCB&半导体封装产业协会1日消息，2022年日本12家印刷电路板（PCB）企业的投资额预计将达到4000亿日元（约合3.8万亿韩元）。这与上一年相比增长了 47%。

半导体封装基板是封装过程中使用的组件。封装是为半导体与外部交换信号并保护它们免受外部环境影响的过程。在半导体基板上绘制的电路与芯片相连，基板本身也起到支撑作用。这也称为PCB。

随着半导体短缺的延长，基板的供应也跟不上需求。包括用于高性能计算 (HPC) 产品的倒装芯片 (FC) 球栅阵列 (BGA) 在内的主要电路板未能及时交付。某些产品的交货时间（从订单到交货）超过一年。