供应链消息称：台积电美国厂Fab21延期至明年一季度进机，锁定N5P及N4制程

据TechNews引述设备供应商消息指出，台积电的美国亚利桑那州Fab21预计明年首季开始进机台，锁定5nm家族N5P(5nm加强版)、N4(4nm)制程，预计2024上半年量产，第一阶段月产能约2万片。

供应链消息指出，因缺工、成本垫高等问题，台积电美国厂进机时程较预估延后，原本预定今年第四季开始进设备建置产线，现确定会延后到2023年第一季，但正式量产时间还是2024上半年，并未延期。

台积电Fab21初期将生产N5家族N5P、N4，2021年开始量产的N5P制程晶片效能比N5技术提升5%、功耗下降10%；N4则是N5第二个升级版，可进一步提升效能、功耗及密度。业界认为，N5量产快两年，因此美国厂导入升级版N5家族成员，更可满足客户需求。

除此之外，台积电最新N3(3nm)制程据了解已经进入风险性试产阶段，预计下半年量产，初期月产能约3万至4万片，主要为iPad做准备，今年iPhone 14预计采用N4制程；N3E进度顺利，明年第二季量产，明后年苹果手机新品都采用N3系列制程。