科友半导体产学研聚集区项目预计7月投产，开展第三代半导体高端装备和衬底制造

集微网消息，位于哈尔滨新区江北一体发展区的科友半导体产学研聚集区项目于3月10日按下复工“快进键”，预计今年7月竣工正式投产。

图片来源：哈尔滨市松北区

据哈尔滨市松北区官网消息，科友半导体产学研聚集区项目现场工程部部长刘明军介绍，该项目由哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（简称科友半导体）和哈尔滨新区共同出资建设。项目占地4.5万平方米，总投资10亿元，将打造包括技术开发、装备设计、衬底制造等在内的全产业链的科技成果转化及产业化应用研究集聚区；以哈尔滨为总部，打造国家级第三代半导体装备与材料创新中心，通过国际合作、创新引智，改善产业结构发展半导体核心材料产业。

科友半导体产学研聚集区项目的落地，将在黑龙江开展第三代半导体高端装备和衬底制造，2020年7月，科友半导体产学研聚集区项目开工建设。当时消息显示，聚集区主要建设中俄第三代半导体研究院、中外联合技术创新中心、科友半导体衬底制备中心、科友半导体高端装备制造中心、国际孵化基地、科友半导体产品检验检测中心、人工宝石展览馆等项目。

2021年11月，哈尔滨新区报报道曾指出，科友半导体已完成6英寸第三代半导体衬底制备，正在进行8英寸研制，有望成为国内首家攻克8英寸第三代半导体衬底的企业，填补国内空白。（校对/若冰）