高性能模拟芯片提供商 芯耐特半导体获数千万元A轮融资

集微网消息，天眼查显示，近日，高性能模拟芯片及方案提供商“芯耐特半导体”获得数千万人民币A轮融资，由咏圣资本投资。

图片来源：天眼查

公开消息显示，芯耐特成立于2015年，是由贝尔实验室的庄在龙博士携团队回国创建，专注于高集成模拟混型芯片的IC设计企业，在手机摄像头马达驱动、手机/平板快冲、医用混型信号、工业仪表数模/模数转换等消费级、医用级、工业级领域量产多款芯片。

2020年，芯耐特与天津经济开发区签约，当时北方网报道显示，芯耐特公司相关负责人表示，为快速支撑起华为、小米等大量的订单需求，以及高端OIS（光学防抖）手机摄像头马达驱动IC研发工作，芯耐特拟在天津开发区设立运营中。

此外，天津经济技术开发区2020年消息显示，该公司研发的手机摄像头VCM马达驱动IC，已成功进入华为、小米等一线品牌，并与欧菲光、舜宇光电等一线模组厂以及闻泰、华勤等一线ODM企业进行过密切配合。（校对/小北）