北方华创李谦：潜行十年，先进封装有望加速普及

集微网消息，3月15-16日，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2021）正式召开。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。

在上午的主论坛上，北京北方华创微电子装备有限公司营销副总裁李谦发表了题为《3D IC设备工艺解决方案》的演讲。

演讲中，李谦首先回顾了2.5D/3D先进封装产业发展历程，指出尽管其出现已有超过10年时间，但受制于成本等因素，应用普及并不迅速，不过随着近几年摩尔定律的持续演进，先进封装的潜力开始得到业内重视。

随后，他分享了北方华创对2.5D/3D先进封装产业的洞察与实践。

李谦指出，从2002年开始到现在的20年间，前道半导体制造工艺节点已经从0.13微米演进到目前的7纳米、5纳米乃至3纳米，随着技术与投资门槛的不断抬高，具备实力跟进的代工厂或IDM，也从超过26家减小到目前的3家，即台积电、英特尔、三星。

这样的情况下，实现芯片性能功耗尺寸持续迭代的另一条路径，即先进封装得到更大的重视，目前后通孔、中通孔工艺已经在HBM、MEMS传感器、CIS芯片等堆叠结构产品上开始大量应用，2.5D封装的逻辑产品开始小批量生产。

随着先进封装技术发展，3D堆叠核心技术—硅通孔TSV工艺也在不断发展，通孔尺寸向亚微米演进，对先进封装设备提出了更高的要求，向前道制程设备靠近，北方华创由于主营业务领域横跨前道制程和先进封装，可精准应对当下市场演进趋势。

在对产业发展趋势与驱动因素的分析后，李谦进一步介绍了北方华创在封装设备，特别是TSV工艺全流程设备上的布局，涵盖从图案化后的TSV etch、Cu reveal、PEALD Liner、Barrier/Seed沉积等各关键环节，李谦表示，完善的布局、雄厚的研发能力及丰富的工艺经验积淀，使北方华创可为2.5D/3D相关先进封装厂商提供成熟解决方案，满足客户严格的良率要求。

（校对/乐川）