合晶开第一枪 8吋价格看涨20％

半导体硅晶圆产能供不应求，业界明年扩产以12吋硅晶圆为主，8吋硅晶圆则透过去瓶颈工程扩产，增加有限，使得8吋硅晶圆市场供给吃紧情况比12吋更严峻，合晶开出涨价第一枪，明年8吋硅晶圆价格可能再涨10%至20%。

目前8吋硅晶圆市场供给吃紧状况比12吋严重，支撑现货价持续扬升，合晶主要以现货市场为主，受惠大，也因需求太强，客户有意确保产能，因此纷纷洽签长约，预期明年长约比重将由目前的近15%拉升至20%左右，长约绑定期间约三至五年。

合晶受惠于新产能开出及调涨价格，今年前三季获利达6.89亿元，已超越去年全年的5.19亿元，每股纯益1.35元。法人指出，合晶在上游晶圆代工厂及整合元件厂（IDM）产能全线满载并积极扩建新产能下，推升硅晶圆出货畅旺，12吋硅晶圆及磊晶片开始贡献营收，预估营运将维持成长到明年，在产品供不应求下，合晶也可望再度涨价，明年8吋硅晶圆价格可望再调涨一至两成。

台胜科预期，在市场供给出现缺口下，明年产品价格将回到2017年至2018年产业高峰期，价格将持稳向上。

环球晶回顾2017年和2018年，当时主流为20/28纳米制程，不过随着先进制程不断推进，包括7纳米、5纳米和3纳米等， 高阶产品规模扩大，单价也跟着提升，以总片数平均来看，高单价的产品增加，公司的平均单价（ASP）同步上扬。