2.5D、3D封装成芯片工艺发展方向，Intel、AMD、台积电均进军

封装是芯片工艺进步发展中除了材料以外的最重要技术核心了，台积电、Intel作为芯片代工龙头以及芯片大厂AMD均在各方面形成了或微妙或直接的竞争，而在工艺封装上，大家的方向似乎出奇的达成了一致：2.5D、3D封装是芯片工艺发展方向。

美国时间8月22日，为期三天的HotChips33芯片大会即将上演。受新冠疫情影响，本次会议将在线上播出，付费注册才能收看。今天，HotChips官方公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。

大会第一天就是“封装日”，Intel、台积电都会分享自己的小芯片(chiplets)、3D封装技术，Intel还会介绍一些2.5D、3D封装产品实例，AMD则会阐述自己的3D封装产品。

第二天则是“架构日”，IntelAlderLake12代酷睿/SapphireRapids下代至强、AMDZen3、IBMZ5GHz+竞相秀技。

Zen3是老朋友了，估计不会有多少惊喜，Intel的更值得关注一些。

第三天，Intel会讲解自己的PonteVecchioGPU高性能计算架构，AMD介绍RDNA2，另外还有GoogleVCU视频编码加速器、Xilinx7nmEdge处理器、NVIDIADPU数据中心处理单元。

总之，这次Intel的演讲更令人期待，都是下一代的产品和技术，AMD则太保守了，Zen4、RDNA3都还藏着掖着。

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