英特尔、超微、NV三雄厮杀 ABF载板一路卡位至2025

高效运算(HPC)市场激烈争战，逐步从技术与终端产品往上游供应链一路延烧，英特尔(Intel)、超微(AMD)、NVIDIA竞争已经不只在晶圆代工端发生，在关键的ABF载板端也是全力固桩，包厂包产能已经成为显学。

英特尔甚至已经开始要求供应商加快新产能的开出进度，如近日欣兴便指出，已经收到客户指示，杨梅厂新产能将提前一年半左右达到全面量产，而除了加速既有计划之外，越来越多的扩产计划都显示，三家高速运算大厂的布局都已经开始往2025年以后延伸。

据了解，在英特尔接二连三推出直接包厂抢产能的动作之下，超微和NVIDIA的抢产能动作也越来越大，除了持续找上ABF载板的传统大厂欣兴、南电、挹斐电(Ibiden)、新光电气(Shinko)等业者洽谈合作之外，过去在ABF载板著墨相对比较少的三星电机(Semco)、AT&S甚至是载板产业的新同学臻鼎，都是极洽询合作的对象。

从目前各家产能部署来看，第一波ABF载板新产能大量开出的时间点应该集中在2023年，除了欣兴提前进度的杨梅厂之外，南电树林厂、景硕杨梅厂、Ibiden的第三阶段扩产计划、AT&S的重庆厂以及臻鼎的深圳一期厂区，都预计会在2023年启动生产，这也是为何多数载板厂都指出，2023年ABF载板的供需吃紧情况，有望大幅度舒缓的主要因素。

但三大HPC客户布局显然并不满足于此，从AT&S大动作在马来西亚扩充的产区，确定产能会在2024~2026年间大量开出，就可以看出战线已经被带往更远的时间点。近期欣兴也确定会在2021年底启动新竹光复新厂的建置，预计会在2025年全面量产，虽然欣兴并未透露合作的客户名单，但外界普遍认为，该厂区产能既然几乎都被包下，那客户势必就是HPC客户为主。

事实上，不是每一家载板厂都愿意为那么远期的订单需求提前制定投资计划，主要还是因为未知的风险因素。能够让载板厂点头同意，客户愿意共同出资也是关键，据AT&S先前的公告，马来西亚新厂的投资有一半将由客户负担，其他载板厂也指出，确实都会看客户愿意帮忙投入多少，来评估是否要进行合作。

相关业者坦言，从HPC客户大动作要求合作，且时程越拉越远来看，不仅证明HPC需求长期成长的大趋势，同时也证明先进封装时代载板角色地位不会受到冲击，甚至有可能更加重要。

据了解，今明两年高阶ABF载板产品的平均层数大概落在13~16层，但EMIB或CoWoS等先进封装技术产品层数可能就要拉到16~20层以上，对ABF载板业者是个巨大挑战，因此提前布局绝对有其必要性。