受惠于苹果(Apple)iPhone 6问世，相关芯片需求强劲成长，IC载板厂、软板、HDI厂产能利用率同步升温，IC载板大厂景硕9月营收可望较8月再成长，三大软板厂台郡、臻鼎及嘉联益展望更乐观。 

  

上游的PCB垫板厂巨橡9月产能利用率也进一步成长至80%，单月营收可望写下历史新高，第3季营收季增约5~10%幅度；除了台厂客户需求挹注外，巨橡在日系PCB客户取得进一步市占率，并看好2015年后大陆载板厂崛起带动业绩强劲成长。 

  

iPhone 6将在9月开卖，PCB供应链从IC载板到软板、HDI厂均蓄势待发，相关耗材供应商如钻针厂尖点、垫板厂巨橡展望也相当乐观；据悉，IC载板厂景硕供应苹果功率放大器(PA)、Wi-Fi模组、指纹辨识模组等FC CSP与WB CSP载板，受惠于上游晶圆大厂产能持续满载，景硕7月营收写下历史新高水准23.76亿元，在载板产能持续满载下，9月营收可望维持高档水准。 

  

而软板厂台郡、臻鼎9月业绩更将看增30%幅度，供应钻孔制程耗材的巨橡同步看好9月单月营收跃上历史新高水准。 

  

巨橡在台湾IC载板产业占据重要市占率，且因日本同业逐步退出市场，目前全球市占率已达30%，第3季以来产能利用率也随着载板厂逐月加温， 9月产能利用率已达80%，市场估计，巨橡9、10月单月营收均将维持高档水准，第3季单季营收约季增10%幅度，第4季受惠苹果旺季再成长。 

  

值得注意的是，除了台湾IC载板厂客户成长外，巨橡近年来以高阶垫板攻入日、韩PCB市场，韩国市场虽因三星电子(Samsung Electronics)手机销售不佳影响业绩，但日本近来因当地同业退出市场、巨橡更具价格竞争力等因素，成功斩获日本大厂客户，据悉如Ibiden海外工厂即采用巨橡所生产垫材，目前日本市场占巨橡营收约5%比重。 

  

此外，大陆斥资千亿人民币打造半导体产业，从IC设计、晶圆代工至封测甚至IC载板厂均一力扶植，据悉大型PCB厂方正、深南电路也积极跨足生产IC载板，深南更已购入达300台钻孔机，若产能全数开出，将成为巨橡重要业绩成长机会。