软板厂圆裕近日举行法说会，表示未来产品将整合软板、线材及焊接自制优势，聚焦高价值产品，拓展医疗、车用产业。目前，软板占公司比重约89%，线材占11%。

展望未来，圆裕认为高频高速是软板趋势，AI、5G为驱动力，预计2025年第4季对营运有显著贡献。短期内，终端产品库存持续去化，市场看好商用型产品于2024年回温。AI应用逐步成熟，换机潮可期，公司作为国际EMS大厂合作伙伴，将积极参与。

上半年，圆裕产品以双面板为主，占整体一半，工规、商务产品各占三成，消费电子占两成，电池与车用电子占比个位数。营收约新台币11.7亿元，毛利率约25~26%。

为分散生产地风险，圆裕选择在泰国设厂，2025年上半年开始生产，第一期产能是昆山厂区两倍，第二期有望达四倍。两大生产基地将配合客户需求就近供应，持续拓展客户争取新商机。