KLA推出全面IC载板产品组合,引领半导体封装新时代
来源:ictimes 发布时间:2024-10-25 分享至微信
KLA公司近日在TPCA展会上推出了全面的IC载板产品组合,旨在满足先进半导体封装的需求。该组合包括直接成像、缺陷检测、成形、量测、化学制程控制和智能解决方案,优化了高端封装制造流程。
其中,Corus直接成像平台展现了KLA在灵活高效成像方面的实力,而新一代光学和雷射技术则不断提升,以适应IC载板和下一代高密度互连技术的需求。
此外,Serena直接成像平台专为大尺寸、高层数有机载板设计,提升了线路成像的精度与良率。
KLA Lumina系统则针对高端IC载板和面板中介层提供检测和量测功能,结合人工智能实现无人化监测,并与成型解决方案无缝连接。此外,KLA的制程管控解决方案如Orbotech Ultra PerFix等也加强了产品组合的功能。
KLA执行副总裁Oreste Donzella表示,此次发布的产品组合奠定了KLA在半导体生态系统创新方面的领导地位。KLA正与客户合作,解决复杂的生产挑战,提升良率,为业界奠定成功基础。
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