尽管市况动荡，但AI需求强劲，仍带动全球IC载板市场增长。台湾电路板协会（TPCA）预计，2024年全球载板市场将达153.2亿美元，年增14.8%。

然而，由于AI产品渗透率仍不高，载板供需缺口仍大，最慢要到2026年初才会回到平衡。

台系ABF载板龙头欣兴看好AI高端新品至2026年带来显着贡献。欣兴持续推进泰国投资，预计2025年开出产能，主要生产模块、游戏机与车用产品，未来规划生产AI及高效运算（HPC）产品。臻鼎则在ABF载板领域急起直追，9月营收保持年、月双增趋势，ABF稼动率逐季走升。

供应链业者认为，南电受网通产品出货减少及削价竞争影响，2024年营运受负面影响。但随着网通设备升级，未来有望带起转机。据悉，800G交换器已开始发货，预计2025年将进入1.6T时代，对南电有益。

景硕则因存储器用板需求稳定成长及产品结构优化，营运状况从谷底翻扬。ABF载板营收占比已达约40%，下半年有望随需求成长持续拉升。