在大陆官方推出的2006~2020年600亿元人民币核高基计划，被大陆半导体视为十一五计划中的重点环节，除了重点扶植IC设计、IC制造与IC设备业者，在半导体项目中涉及EDA工具开发，要求建立自主开发的EDA工具应用推广示范平台，凝聚大陆EDA开发与产业化力量，加快自主开发的EDA工具产业化进程，推进集成电路设计企业使用自主开发的EDA工具。

　　拥有长年耕耘大陆市场经验的明导亚太总监彭启煌表示，大陆已基本形成产业集聚，为加速产业发展，IC设计方面，目前已建成7个集成电路设计产业化基地。

　　2009年大陆政府为了刺激内需，端出家电下乡计划，而从产业结构着手，又端出核高基计划，其中约有人民币几10亿元将投资于IC设计、通讯等项目上，并邀集各行业专家参与专家组的讨论。

　　根据计划，预计未来获得国家政策补助的业者可以在2内年获政府数千万元人民币的持续性补助，这对于未来大陆IC设计业者朝向集中资源、大型化发展有很大的帮助。明导目前也着眼于这项计划有所谓的「新兴方案」(Turn star-up program)协助IC设计业者与晶圆代工厂一起合作开发芯片，降低风险，并邀请专家学界一同参与。