中国大陆的先进封装产业最近取得了显著进展，两大百亿级项目——华天南京集成电路先进封测产业基地和通富先进封测基地——的开工，预示着该行业的进一步发展。

华天科技在南京市浦口区举行了集成电路先进封测产业基地二期项目的奠基仪式。作为国内集成电路封装测试领域的领军企业，华天集团一期项目于2020年7月投产，2023年实现产值29亿元。二期项目预计将投资100亿元，新建20万平方米的厂房和配套设施，引进高端生产设备，建设具有国际先进封装水平的生产线，产品将广泛应用于存储、射频、算力、AI等领域。

通富微电的两个子项目也取得了新的进展。通富通达和通富通科作为省级重大项目的一部分，分别在南通市北高新区和通富通科举行了开工仪式和设备入驻仪式。通富通达项目总投资75亿元，预计2029年全面投产，年新增应税销售60亿元、税收超亿元。通富通科Memory二期项目将提供每月15万片晶圆的产能，新增1.6亿元设备投资，主要生产嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品，满足手机、固态硬盘、服务器等领域的需求。

TrendForce集邦咨询预估，到2025年，晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营收将年增120%以上，尽管在整体晶圆代工营收中的占比不到5%，但其重要性日益增加。

此外，行业内的三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP也掀起了新一波市场技术竞争热潮。台积电正在扩充其先进封装产能，预期CoWoS产能到2026年将持续高速扩产，2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上。台积电的CoWoS技术已经扩展到提供三种不同的转接板技术，并在8月买下群创南科四厂后，计划在2025年农历年前完成新厂工程与设备的到位。

总体来看，中国大陆的先进封测产业正在迅速发展，这些项目的开工和先进封装技术的推进，将为国内外客户提供更高质量的产品和服务，推动整个半导体行业的进步。