根据国际芯片行业组织SEMI的最新预测，中国大陆芯片制造设备市场在经历了一段时间的快速增长后，将于2025年出现萎缩。

尽管2024年中国大陆的芯片制造设备支出预计将首次突破400亿美元大关，但SEMI在9月份的会议上透露，这一势头难以持续。2025年，中国大陆芯片设备的支出预计将回落到2023年的水平，甚至可能出现5%至10%的下滑。

一位国际芯片制造设备供应商中国大陆分公司的高管指出，交付给中国大陆半导体工厂的设备利用率正在下降，这进一步加剧了市场萎缩的预期。此前，由于担心供应链中断和技术封锁，中国大陆企业纷纷提前抢购芯片制造设备，导致市场需求在短时间内被过度透支。

值得注意的是，市场萎缩的趋势并不仅限于2025年。根据SEMI的数据，从2023年至2027年，中国大陆的芯片制造设备支出将平均下降4%。相比之下，美洲、欧洲和中东以及日本等地区的支出预计将保持增长态势。

然而，尽管面临诸多挑战，中国大陆仍然是全球最大的芯片制造设备市场。在2024年至2027年期间，中国大陆在半导体工厂设备上的支出预计将达到1444亿美元，这一数字高于韩国、中国台湾、美洲和日本等地区的支出总和。