台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)等半导体龙头大厂除了竞逐摩尔定律2D工艺微缩，近期持续挺进2纳米等先进工艺外，走向3D小芯片(Chiplet)、异质集成的先进封装技术发展同样马不停蹄。
熟悉先进封测供应链业者透露，硅光子(SiPh)芯片与CMOS工艺透过光学共同封装(CPO)技术集成，可以连结多组由CoWoS 2.5D IC封装的顶级GPU，结合光通道传输的低延迟优势，并且透过紧密的先进封装技术如台积电“COUPE”（紧凑型通用硅光子引擎），大幅降低信号损耗，甚至将能够把多颗AI GPU“合体”成一整组超大型GPU。传出该研发计划由AI芯片巨头NVIDIA领跑，台积电COUPE先进封装技术助攻，将持续酝酿数年，等候硅光子生态环境的成熟。
熟悉先进封测业者坦言，虽然英特尔多年发展“硅光计划”，台积电也有许多半导体业界代表人物如蒋尚义、余振华，甚至台积电董事长刘德音都曾经在硅光领域有所参与，惟因硅光子芯片发展多半停留在金字塔顶端，是故这十多年来讨论热度虽高，但真正商品化量产进入市场还有待整体生态环境更为成熟。
