半导体测试代工大厂京元电召开股东会，会中议程顺利通过，对于2022年的营运，京元集团董事长李金恭表示实绩良好。近期人工智能（AI）话题火热，京元电手中握有美系GPU龙头委外订单，原本替大客户准备的AI高效运算（HPC）、以及消费类电竞芯片测试产能，目前已经陆续重新启动，走出先前闲置状态，不过一线手机芯片客户需求仍较不明。

京元电总经理刘安炫会后受访时坦言，手机市场2023年「大概就这样了」，下半年京元电整体测试产能稼动率，有机会再增加5~10%，目前平均约仅在6成多水准，下半年期盼手机应用处理器（AP）等相关芯片的库存回补需求在第4季浮现。

刘安炫分析，近期市场热议的AI HPC芯片，量能规模较小，追加或是新品订单，也有待第3~4季后量能逐步放大。至于台系一线IC设计客户，手机AP需求确实还是相对较弱，但近期包括TV SoC、网通Wi-Fi芯片、FPGA芯片等测试需求较为稳健。

至于美系GPU龙头与台系IC设计一哥在车用芯片领域的「强强联手」，测试业者估计，台厂还是会聚焦车用资通讯娱乐系统的周边芯片，其实也已经耕耘了一段时间，但后续还有待继续酝酿。

刘安炫坦言，消费电子芯片，特别是手机相关领域，仍有待库存去化，届时从各大手机芯片设计业者营运财报上可以瞥见一二。

另据IDC调查，2023年第1季智能手机的制造量，年减16.3%、季减10.8%，主要仍受终端市场缺乏换机意愿，总体经济相对不确定性所影响，仅有华为、传音、以及维修市场有较大的手机用零组件采购需求，多数系统厂、供应链都相对保守看待2023年手机市况。

而智能手机终端市场趋于保守，也使得零组件端库存去化缓慢，一线手机AP设计业者对于增加晶圆厂投片兴趣缺缺，释出给半导体测试界面业者的新验证案，目前后续量产幅度与时间都不确定。

然对于晶圆代工厂、封装测试厂、测试界面厂来说，手机仍是最主流、IC量能需求最大的应用领域，手机市况前景不佳，也使得讲究稼动率的封装、测试、甚至晶圆厂的下半年营运仍有挑战。

作为全球最大专业IC测试厂的京元电，主力客户包括联发科、NVIDIA、超微（AMD）／赛灵思（Xilinx）等龙头大厂，凭藉大宗预烧测试产能拿下车用、HPC、网通等大量订单，京元电发言体系强调，向来不对特定客户与单一厂商状况，做出公开评论。