12吋半导硅晶圆因缺货报价持续拉升，8吋也面临同样供应吃紧的情况，再促使供应商扩产，除了第三大的环球晶圆与日本FerroTec携手在大陆建8吋厂，预估第4季将销售放量，合晶也取得陆资，近日在河南进移动土典礼，预估2018年第1季投产。有鉴于大陆半导体产业成长动态大，陆厂也积极规划朝多晶硅暨硅晶圆的自给自足之路努力。

12吋半导体硅晶圆受到大陆半导体产业积极成长的影响，导致严重供不应求，报价不断拉升，硅晶圆业者指出，8吋硅晶圆同12吋一样严重缺货，预估缺货情况一路2018年上半难解，下半则必须视市况而定。其议价方式亦与12吋相同，而且报价价格一样持续上升中。

有别于12吋硅晶圆部分，因为投资额大，再加上2017年前景气不佳，造就不少一线厂连年亏损。因此，主流的一线厂目前均未有扩充新产能的计划，顶多以去瓶颈的方式来因应，也明示价格必须涨到符合其扩产的水位才会有所动作；市场预估，2018年恐续创缺货高峰点。

8吋硅晶圆端则陆续有扩产动态。包括第三大的环球晶圆与日本FerroTec合作，由FerroTec全资投入陆厂生产8吋硅晶圆，环球晶负责技术移转及销售，第一阶段月产能15万片已架设完成，目前仍在给客户送件中，预估第4季产量及销售量将逐步拉升。目前环球晶圆8吋硅晶圆全球市占率22%。

合晶则取得陆资支持，近日启动河南厂动土，预估2018年上半产能开出，这将使合晶的大陆厂从小尺寸到8吋供货一应具全，这将有助于合晶的获利结构一路向上，2017年合晶受到缺货及涨价影响，法人预估，每季获利无虑，2018年新产能加入，可望为其获利添加新动能。

若就大陆市场来看，除了12吋硅晶圆9成以上靠对外采购，8吋依赖对外比例也相当。不过，大陆业者看准境内半导体产业后续发展，因此，积极投入8吋及12吋硅晶圆自制，期能让整体供应链自给自足，只是目前在技术、专利门槛仍必须有效克服，新产能都座落在大陆，也凸显大陆成为半导体硅晶圆扩产重镇。

硅晶圆厂指出，有别于12吋是因为大陆集成器件制造(IDM)及晶圆代工厂的崛起，而使供需严重失衡大缺货，8吋单纯就是应用端需求拉升，带动供应链端的缺货，尤其像物联网、车用电子新市场崛起，功率元件、电源感测器等需求成长，这使得产能未满载的相关IDM及代工厂利用率提升，而且以去瓶颈方式增加产能，因而对8吋硅晶圆需求也跟着拉升。

其实目前8吋的主力供应商仍是一线硅晶圆大厂包括日本信越(Shin-etsu)、Sumco、环球晶、德国Wacker旗下Siltronic、韩国SK购并的LG Siltron等为主，不过，随着半导体技术不断精进，近年来不少一线厂降低8吋硅晶圆生产、转投资12吋以加码供应，造就2017年8吋缺货情况比预期严重。开始吸引非一线厂的投资及扩产，目前看来需求成长速度可能比供给来得快，由于应用领域广，对于8吋硅晶圆的长期需求走势，硅晶圆厂显得信心度十足。