2024年第3季，三星电子半导体事业表现未及预期，营业利益年减40%。尽管整体营收创下新高，但晶圆代工和系统LSI等非存储器业务亏损扩大，成为拖累。

三星DS部门第3季营收29.27万亿韩元，营业利益3.86万亿韩元，季减40%。不考虑一次性费用，营业利益仍低于SK海力士。存储器市场好转，但三星晶圆代工和系统LSI业务合计亏损或达2万亿韩元，高于预期。

晶圆代工业务因移动和PC需求恢复慢、设备投资成本高等因素，业绩急剧下滑。三星已下调晶圆代工生产设备稼动率，防止亏损扩大，并下调DS部门资本支出，扩大显示器投资。

短期内，三星DS部门业绩仍将依赖存储器业务。高收益产品销售增长，DRAM和NAND ASP季增5~10%。但HBM市场主导权被SK海力士夺走，存储器收益性面临风险。

三星已开始销售最先进的HBM3E产品，但第3季占比仅10~15%。SK海力士预计2025年上半年12层HBM3E出货量将超越8层，下半年占比过半。三星能否通过NVIDIA品质认证，将是未来维持存储器收益性的关键。预计第4季HBM3E销售占比将上升至50%。