三星电子近期宣布暂缓平泽P4晶圆代工产能扩充计划，转而专注于NAND Flash与高频宽存储器（HBM）的生产。

P4工厂一期NAND Flash产线预计即将投产，三期产线也在建设中，计划中秋后安装设备。同时，美国德州泰勒工厂的晶圆代工设备投资也将延迟一个季度。

这一系列调整反映出三星电子在全球晶圆代工市场面临的激烈竞争和不确定性。为应对挑战，三星选择优先发展其擅长的存储器领域，特别是NAND Flash和HBM，以稳固市场地位。

原本规划为多用途的P4工厂，现已调整为先建设存储器产线，再视情况考虑晶圆代工产线的建设。这一战略调整显示了三星对市场变化的敏锐洞察和灵活应对能力。

随着三星对P4工厂计划的调整，其全球晶圆代工项目的建设进度也面临新的不确定性。然而，通过聚焦核心优势领域，三星有望在未来竞争中保持领先地位。