日本半导体产业在2017年因国际景气好转而表现良好，但厂商同时也看出PC与手机半导体市场走入极限，因此利用这个机会希望积极转型，据日刊工业新闻报导，罗姆半导体(Rohm Semiconductor)要让汽车及工业设备占营收过半，并在2026年3月以前投资600亿日圆(约5.6亿美元)，让SiC功率半导体产能提高16倍。

日本京都新闻(Kyoto Shimbun)采访罗姆社长泽村谕，泽村谕表示，由于电动车与插入式油电混合车的市占率逐渐提高，加上自动驾驶车也将增多，电源相关IC需求持续成长；自动化生产则让机器人马达相关零件销售增加，还有智能电表与通信设备销售看好，这都带动功率半导体需求成长。

泽村谕表示，其中最值得注意的产品，是耗电少的次世代功率半导体、SiC材料功率半导体，相关订单不断成长。罗姆特别擅长车用半导体的功率半导体模组，随电动车需求增大，低耗电的SiC材料功率半导体，虽然目前年营收不到100亿日圆，但未来市场发展看好，每年都会倍增，大陆车厂订单更是强旺。

因此，泽村谕表示，在2017~2025会计年度内，罗姆将在日本与海外广泛投资SiC功率半导体相关生产线，累积投资金额将达600亿日圆，不只是自己增产，还要与其他厂商合作增产，比方SiC晶圆研磨，现在便与日立金属(Hitachi Metals)等厂合作，未来与其他厂商合作的情况，还会增加。

之所以定下8年长期SiC功率半导体投资计划，一方面是汽车业生产周期较长，确定订单的时间也较长，另一方面则是目前罗姆的SiC功率半导体产品供不应求，只靠自身短期增产能力不足，因此订定长达8年的投资增产计划。

而与其他厂商合作，除利用其他厂商技术设备加速增产外，也是要提高与汽车产业的合作，透过客制化替客户设计更合用的产品；现在罗姆的客户，汽车领域有70%是日厂，工业设备有60%是日厂，在日本国内容易协调，未来罗姆要扩大与海外市场，就必须扩大与海外厂商合作协调的管道。

泽村谕表示，罗姆的2018会计年度，将为飞跃性成长的一年。