罗姆与长城合作开发SiC芯片,加速EV功率模块升级
来源:ictimes 发布时间:2024-10-06 分享至微信
罗姆半导体与长城汽车旗下的芯动半导体签订合作协议,共同开发以碳化硅(SiC)为主的功率半导体和模块,旨在提升新能源车(xEV)的续航里程。
双方将加速开发以SiC为核心的车载功率解决方案,以满足市场对提升电动车续航里程和充电速度的需求。
尽管电动车市场成长趋缓且面临降低成本压力,制造商仍重视开发高效能的SiC功率半导体产品。芯动半导体通过与罗姆建立战略合作关系,强化SiC功率模块开发体系,加强长城汽车集团的垂直整合体系,加速高效能xEV的研发。
此外,芯动半导体还与欧洲意法半导体签署协议,稳定SiC芯片供应,以推动长城汽车集团垂直整合,并因应新能源车向高电压平台发展的需求。罗姆已与多家国内客户建立SiC产品供应关系,与芯动半导体的合作进一步拓展了其市场。
罗姆还宣布将为吉利控股集团的电动车品牌供应内建第4代SiC MOSFET芯片的功率模块,并与联合汽车电子签署长期供应协议,加强SiC芯片在先进逆变器模块业务中的应用。
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