罗姆调整SiC扩产计划,削减设备支出
来源:ictimes 发布时间:2024-11-20 分享至微信

罗姆半导体公司将业绩增长寄希望于电动车市场,但目前面临需求低迷的挑战。由于电动车市场增长放缓,罗姆的半导体需求受到影响,导致公司出现亏损。


为应对此情况,罗姆宣布将2025年度的设备投资预算从原先规划的1,400亿日圆下调至1,000亿日圆以下。同时,2024年度的设备投资预算也从1,650亿日圆削减至1,500亿日圆。


罗姆社长松本功在财报发布会上表示,这是为了应对日本汽车制造商减产及电动车市场增长放缓的情况而做出的调整。罗姆还决定延后兴建中的宫崎第二工厂的投产时间,预计要到2025年才会开始生产SiC功率半导体的基板,2026年开始生产半导体元件。


此外,罗姆还计划在未来三年内每年减少200~300亿日圆的固定费用,并延后新员工的招聘。罗姆曾凭借为家电业提供定制化IC的独特商业模式获得高利润,但现在面临全球电动车需求减速的难题。


尽管如此,罗姆仍在与其他厂商进行合作谈判。罗姆与东芝及东芝出资者日本产业夥伴正在进行三方谈判,讨论是否要进一步推动在功率半导体的研发与制造等方面的高度整合。


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