【市场】代工产能遭排挤 MOSFET芯片出货压力日增
来源:DIGITIMES 发布时间:2020-10-29 分享至微信
面对台积电、联电及世界先进等代工厂6吋及8吋晶圆产能全数销售一空,甚至2021年上半预订全满情况下,MOSFET芯片供应商已开始出现交货不及压力。由于MOSFET芯片平均单价及毛利率低,所能承受晶圆代工价格偏低,过往都需要靠上游晶圆代工业者刻意支持,方能维持正常出货及毛利率水平。
2020年下半晶圆代工产能市场已明显转成卖方市场,一片难求现象可能会延续到2021年第2季,上游晶圆代工厂正优先承接单价、毛利率较高订单施工取舍动作,正无声无息排挤MOSFET芯片订单。这将让多家MOSFET芯片供应商后续出货恐出现断炊压力......
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