研调机构集邦科技发布报告指出，尽管明年晶圆代工成熟制程的产能利用率有望提升10个百分点，但由于业界持续扩产，价格预计将持续面临压力。2025年，受消费性产品需求能见度低的影响，供应链建立库存的态度将保持保守，晶圆代工厂的订单模式将与2024年相似，主要是零星急单。

尽管汽车、工业控制和通用型服务器等应用领域的组件库存已在2024年调整至健康水平，并可能在2025年加入备货行列，推动成熟制程产能利用率突破七成，但晶圆厂在连续两年放缓扩产计划后，预计在2025年将释放之前递延的新产能，尤其是28纳米、40纳米和55纳米等制程，这将对价格构成压力。

面对市况相对清淡，专注于成熟制程的台湾晶圆代工厂采取了不同的策略。世界先进计划加强12英寸厂和化合物半导体的投资，并与汉磊合作，预计2026年下半年可望量产。联电则专注于提升特殊制程的接单能力，目前已能提供22/28纳米、eNVM和RFSOI等特殊制程，并看好生成式AI市场的潜力。力积电则计划通过Fab IP和3D IC技术转型，以摆脱大陆厂商的价格竞争。

集邦科技的报告强调，尽管成熟制程的产能利用率有所提升，但晶圆代工行业仍需应对需求能见度低和新产能开出的双重挑战，这可能导致价格持续承压。