芯片原厂频频祭出杀价策略力求清库存，台系OSAT厂调降代工费用。李建梁摄
IC后段供应链业者表示，5G手机AP杀价战已经展开，消费基础IC如中低端微控制器（MCU）降价清库存动作也延续。由于台系晶圆代工台面上没有调整成本结构，台面下则以专案方式进行价格折让，后段封测业者的价格压力近期也持续浮现。
力成集团已证实，会在代工费用上做出对客户「最适当的调整」，而显示驱动IC（DDI）封测的南茂、颀邦先前已经调降代工费，市场也传出封测龙头日月光集团已启动降价。
力成总经理吕肇祥日前受访表示，其实集团先前仅反应材料成本上扬，超丰也仅涨价过一次，目前都会视客户状况做出最好的协商。
台系封测代工（OSAT）业者指出，2022年开始，国内长电、通富、天水华天及诸多二线封测厂已启动降价战，目前来看除少部分车用、工控芯片价格持稳外，降价去库存早已是现在进行式。
只是，「降价能否刺激需求」一事，供应链业者普遍打上一个问号，反而若是代工端略调整价格，还可能有助维持一定的封测工厂稼动率。
尤其高通（Qualcomm）祭出降价抢攻中低端5G芯片，企图夺取高端4G市场版图，已对联发科造成不小压力。目前观察高通平价策略有初步成果，但对市场整体需求量能刺激有限。
也就是说，随着三星电子（Samsung Electronics）、OPPO、vivo等Android阵营2023年整体出货预估不佳的态势下，市场大饼并未放大，而联发科则失去部分市占。
功率元件代工厂透露，近期国内车市合资车厂杀价乱象，也使得车规芯片价格出现压力，以IC品项来说，车用／工控品往往是价格指标，一旦车用芯片价格失守，消费类芯片更是难挡跌价趋势。
其实两岸二线封测业者在疫情期间时，涨价幅高于一线OSAT厂，次数也相对较频繁，较有规模的OSAT厂仍多考量到客户长期关系，因此大多仅反应材料成本，或是取消以往的价格折让等。
随着芯片封测量能短少、消费市场丕变，目前日月光、力成、京元电等，则逐步恢复以往每年正常的价格折让幅度，希望客户能够给出较佳的量能预估，一同与客户共体时艰。
台系DDI封测双雄先前调涨过数次代工费用，幅度约5%上下，随着面板产业景气波动，目前DDI设计客户大多释出短期急单，DDI封测厂也启动专案性质的价格折让。
此外，传出与群联相关的存储器封测中小型业者群丰有无薪假情事，不过OSAT业者坦言，虽然短期内整体稼动率稍低，不过近期营运上仅维持鼓励休假、不加班等，暂时并未有无薪假状况。
