三星电子会长李在熔表示，尽管面临亏损压力，公司不会分拆晶圆代工和逻辑芯片设计业务。据路透报道，三星在2023年晶圆代工和系统LSI逻辑芯片业务亏损约24亿美元，2024年预计也将亏损。

尽管如此，李在熔强调三星将持续扩大市场布局，推动晶圆代工与逻辑芯片设计两大业务发展，并计划在2030年成为全球最大晶圆代工厂。为此，三星在韩国和美国扩建新厂，但内部消息人士透露，取得大客户订单的进展不顺，新建产能未能充分运用。

谈及德州泰勒厂推延一事，李在熔坦言因美国总统大选情势变化，建造进展艰难。据悉，泰勒厂的生产时程已从原订的2024年底延后至2026年，并将根据客户需求分阶段启动生产。三星将继续坚守晶圆代工业务，推动公司长远发展。