捷捷微电:碳化硅器件封测进行中,尚未进入量产阶段
来源:赵辉 发布时间:2025-02-08
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捷捷微电在投资者互动平台上表示,公司目前正在进行少量碳化硅器件的封测,但尚未进入量产阶段。公司与中科院微电子研究所和西安电子科技大学合作,致力于研发以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料的半导体器件。截至目前,捷捷微电已拥有5件氮化镓和碳化硅相关的发明专利以及5件实用新型专利,另有9件发明专利和2件实用新型专利正在申请中。
捷捷微电的产品种类繁多,应用领域广泛。公司生产的车规级大功率器件可应用于智能穿戴、智能监控和物联网等领域;其MOSFET器件和防护器件产品可用于机器人领域,部分MOSFET产品还可应用于云计算和高性能计算(HPC)服务器。随着定增标的公司捷捷微电(南通)科技有限公司产能的逐步提升,捷捷南通科技自2024年一季度起已实现盈利。
根据公司此前披露的数据,捷捷微电2024年预计归属于上市公司股东的净利润为43,825.84万元至50,399.72万元,同比增长100%至130%;预计扣除非经常性损益后的净利润为38,809.7万元至44,937.55万元,同比增长90%至120%。净利润的大幅提升主要归因于捷捷南通科技盈利能力的增强。
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