欣铨科技龙潭新厂近日取得使用执照，预计于2025年第二季度正式投产。市场普遍关注台积电委外测试订单的归属，而欣铨被视为潜在受益者之一。然而，欣铨已澄清尚未接到客户通知成为合作伙伴。

尽管如此，欣铨将利用龙潭新厂的大量闲置产能，积极争取相关测试订单，提升市场竞争力。

随着AI芯片需求增长，先进封测产能供给紧张，台积电正在规划将晶圆测试订单外包给合适的封测合作伙伴。市场看好欣铨、日月光、矽品、京元电等封测厂有机会争取相关订单。

欣铨财务长表示，虽然之前与台积电接洽过相关事宜，但目前未接到客户确认托管的消息。欣铨也推测相关订单可能会优先给现有合作对象。

若台积电的晶圆测试订单确定交由欣铨进行，测试机台将由晶圆代工大厂提供，欣铨负责代工测试并收取服务费。

欣铨龙潭新厂最初规划为车用CMOS影像传感器测试，但因车用客户库存调整，未来将视客户需求运用新产能，或也能为台积电委外测试订单所用。