Wolfspeed任命新CEO,加速碳化硅芯片发展
来源:林慧宇 发布时间:6 天前
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芯片制造商Wolfspeed近日宣布,任命半导体行业资深人士Robert Feurle为新任CEO。据该公司透露,这一任命是在前任CEO Gregg Lowe于2024年11月被董事会无故罢免后进行的。
Robert Feurle将于今年5月1日正式上任,接替现任CEO Thomas Werner,而Thomas Werner将回归担任董事长一职。Feurle在半导体领域拥有丰富经验,曾在美国存储芯片巨头美光科技担任高管长达十年。此外,他还曾在欧洲半导体公司ams-OSRAM(艾迈斯欧司朗)担任光电半导体业务部门的执行副总裁,并在英飞凌担任总经理,积累了深厚的行业资源。
为应对汽车、工业和能源终端市场需求放缓的挑战,Wolfspeed近年来对其运营模式进行了多项调整。例如,2024年关闭了部分工厂,以提升盈利能力和运营效率。Robert Feurle在一份声明中表示:“我深信,公司能够顺利度过这一转型期,更新运营计划,提升财务表现,并加快实现正自由现金流的步伐。”
与此同时,Wolfspeed正积极布局碳化硅(SiC)技术领域。随着市场对碳化硅芯片需求的不断增长,公司已将200mm碳化硅晶圆厂的投入增加了一倍,以进一步提升生产效率和产能。这一战略调整有望帮助公司在未来竞争中占据更有利的位置。
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