2025年AI用硅晶圆格局:英伟达占比飙升
来源:赵辉 发布时间:2025-02-23
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据 Tom’s Hardware 引用 X 平台网友 @Jukanlosreve 提供的数据及摩根士丹利最新分析显示,2025 年英伟达在 AI 用硅晶圆的使用占比将从 2024 年的 51% 大幅跃升至 77%,预计消耗 535,000 片 300mm(12 英寸)晶圆。
与之相比,谷歌(Google)的 TPU v6、亚马逊云计算服务(AWS)的 Trainium 等专为 AI 设计的处理器,虽晶圆使用量也在增长,但增速远不及英伟达的 GPU。摩根士丹利预测,2025 年 AWS 的 AI 用晶圆占比将从 10% 降至 7%,谷歌则从 19% 降至 10%。具体来看,谷歌的 TPU v6 预计消耗 85,000 片晶圆,AWS 的 Trainium 2、Trainium 3 将分别消耗 30,000 片、16,000 片晶圆。
AMD 在 2025 年的 AI 用晶圆消耗占比预测会从 9% 降至 3%,其 MI300、MI325 及 MI355 AI GPU 分配到的晶圆预计在 5,000 至 25,000 片之间。不过,这并不意味着 AMD 2025 年消耗的晶圆数量减少,只是整体占比下降。
特斯拉(Tesla)、微软(Microsoft)及中国厂商的占比极小。特斯拉的 Dojo 及 FSD 处理器对晶圆需求有限,表明其在 AI 运算上主要聚焦利基型市场。微软的 Maia 200 和其新一代芯片消耗的晶圆较少,原因是英伟达的 GPU 仍是微软 AI 模型训练、推理的首选。
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