日本政府支持Rapidus计划,内阁会议通过修正案
来源:林慧宇 发布时间:2025-02-08 分享至微信

2025年2月7日,日本政府召开内阁会议,决定提交法律修正案以支持半导体及数据中心厂商,特别是Rapidus。


修正案将使政府能够投资并提供税务优惠,预计未来7年内投入超10万亿日圆支持半导体与AI产业,其中超4万亿日圆用于资助Rapidus等下一代半导体量产计划。


政府还将通过独立行政法人IPA向半导体企业投资,并提供债务担保,主要对象为Rapidus。此外,政府将提供法人事业税和登记许可税优惠,目标在本届国会会期内通过修正案。


Rapidus预计符合经产省制定的下一代半导体企业指导方针,将成为政府支持的重点对象。


政府已在2025新年度预算案中为Rapidus预留1000亿日圆投资,并规划下半年开始执行。同时,民间企业也将投入约1000亿日圆资金。


修正案还规定,将利用经产省基金的剩余国库返纳金作为支持资金,并发行新的国债支持半导体和AI技术。经产省大臣武藤容治强调,政府将在国会内充分讨论,争取国民对政府半导体相关措施的理解。

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