据报道，日本政府于2月7日敲定修正案，计划在2025年下半年对晶圆代工厂Rapidus出资1000亿日元，以支持其2nm芯片的量产计划。为确保资金来源，日本政府将发行新国债“先进半导体/人工智能相关技术债”，预计在2030年度结束前，向人工智能和半导体产业投入超过10万亿日元。

Rapidus正在北海道兴建2nm工厂，目标是2027年开始量产2nm芯片。为实现这一目标，Rapidus预计需要约5万亿日元的资金。尽管日本政府已决定对Rapidus提供9200亿日元的援助，但仍有约4万亿日元的资金缺口。

Rapidus社长小池淳义在2月4日于北海道札幌市发表演说时表示，建厂工作进展顺利，计划在4月1日开始试产2nm芯片，并将搬入200台以上设备。尽管台积电在2nm芯片量产上处于领先地位，小池淳义表示，Rapidus在制程速度上具有优势，良率和性能能够尽早赶上台积电。

此外，Rapidus计划与美国半导体公司博通合作，目标在今年6月提供2nm样品。一旦确认性能，博通将委托Rapidus生产半导体。这一合作将进一步推动Rapidus在2nm芯片量产上的进展。