据日媒报道，日本晶圆代工初创企业Rapidus于4月1日启动芯片制造设备的调试工作，并计划在4月底试产先进半导体，这是其迈向AI组件生产的重要一步。这家成立两年的公司目标是在2027年实现2nm工艺半导体的大规模量产，这一技术理论上可与台积电的制造能力相媲美。

截至目前，日本政府已向Rapidus投入1.72万亿日元（约合115亿美元）的资金支持，并计划再提供高达8025亿日元（约合54亿美元）的额外援助，以帮助其夺回被美国、中国台湾和韩国占据的技术领导地位。Rapidus的CEO Atsuyoshi Koike坦言，开发2nm技术并实现大规模量产极具挑战性，未来需要通过大量实验逐步降低错误率，以赢得客户信任。

Rapidus在4月1日首次启用ASML的极紫外（EUV）光刻设备。Atsuyoshi Koike透露，首批测试芯片预计将在7月推出，公司仍按计划在北海道的工厂推进先进芯片的大规模生产。然而，Iwai Cosmo Securities分析师Kazuyoshi Saito认为，尽管日本政府提供了巨额支持，但2027年实现2nm工艺量产的可能性依然较低。他指出，Rapidus团队需要掌握ASML的尖端设备，而大多数工程师尚处于学习阶段，直接量产最先进芯片的难度极大。